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项目 制程能力 項目 制程能力
层数 2-20层 最小孔径 0.1mm
板厚 0.3-3.2mm PTH/NPTH ±0.076mm ±0.05mm
基材种类 FR-4 无卤素  高Tg 孔铜厚度 ≥25μm
基材厂商 生益,南亚,招远 最小介质层 0.0635mm
铜箔厚度 1/2 - 4oz 层偏 ±0.076mm
剥离强度 ≥12.3 N/cm 最小缘油桥 0.05mm
最大工作板尺寸 700mm * 800mm 最小文字寬寸 0.10mm
最小线宽距离 0.075mm/ 0.075mm 板弯,板翘 ≤0.5%
最小焊环 ≥0.125mm 纵横比 08:01
阻抗控制 ±8% 表面处理 无铅喷锡、化学金、化学锡、化学银、OSP、电厚金


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